Placa de cobre de azufre

Descripción del Producto

La placa de cobre de azufre se refiere a una placa de cobre que contiene una pequeña cantidad de azufre como aditivo. La adición de azufre mejora la maquinabilidad del cobre, lo que hace que sea más fácil cortar, perforar y dar forma mientras mantiene una buena conductividad eléctrica y térmica. La placa de cobre de azufre es un material valioso en las industrias donde la maquinabilidad y la conductividad son críticas. Su maquinabilidad mejorada lo convierte en una opción preferida para producir componentes complejos con precisión y eficiencia. Además, se usa ampliamente en aplicaciones de conductividad térmica, incluidos intercambiadores de calor, tuberías, colectores de placas planas y dispositivos de calefacción solar. Su versatilidad y rendimiento hacen que la aleación de cobre de azufre sea un material crítico en las industrias eléctricas y térmicas. Estos hay algunos puntos clave sobre la placa de cobre de azufre.

 

Estándares

• ASTM B152/B152M: Especificación estándar para lámina de cobre, tira, placa y barra enrollada.
• ASTM B248/B248M: Especificación estándar para requisitos generales para placa de cobre y cobre de cobre, lámina, tira y barra enrollada.

 

Composición

Cobre (cu): 99.90% min

Sulfur (s): 0. 2 - 0. 5% (típicamente)

Otros elementos: pueden estar presentes cantidades trazas de otros elementos dependiendo del grado y el fabricante específico.

 

Propiedades

• Machinabilidad mejorada: la adición de azufre mejora significativamente la maquinabilidad del cobre, lo que hace que sea más fácil trabajar en las operaciones de mecanizado.
• Conductividad eléctrica: el cobre de azufre conserva una buena conductividad eléctrica, aunque ligeramente menor que el cobre puro.
• Conductividad térmica: también mantiene una excelente conductividad térmica, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de intercambio de calor.
• Resistencia a la corrosión: el cobre de azufre tiene una buena resistencia a la corrosión, similar al cobre puro, pero puede ser ligeramente menos resistente en ciertos entornos debido a la presencia de azufre.

 

Formularios

• Placa: Disponible en varios espesores y tamaños para cumplir con los requisitos de aplicación específicos.
• Hoja: también se puede suministrar en forma de hoja para aplicaciones que requieren materiales más delgados.

 

Temperatura

• Suave (recocido): altamente maleable y dúctil, adecuado para formar y doblar.
• Difícil: aumento de la resistencia y la dureza, adecuada para aplicaciones que requieren mayores propiedades mecánicas.
• Media dura: Propiedades intermedias entre los temperaturas blandas y duras.

 

Acabado superficial

• Acabado del molino: acabado estándar producido por el molino.
• Pulido: superficie lisa y brillante para fines estéticos o funcionales.
• Recubierto: se pueden aplicar varios recubrimientos para una protección adicional o requisitos funcionales específicos.

 

Comparación entre cobre de azufre de cúspide y cuzn 0. 5 Zinc que contiene cobre

CUCSP SULFUR Copper y Cuzn {{0}}. 5 El zinc que contiene cobre pertenece a la familia de aleación de cobre, pero tienen diferentes composiciones y características químicas. CUZN0.5 El cobre de zinc tiene mayor conductividad y es adecuada para aplicaciones que requieren una buena conductividad, mientras que el cobre de azufre de cúspide funciona mejor en resistencia a la corrosión y es adecuado para aplicaciones en algunos entornos especiales. Por lo tanto, al seleccionar materiales, es necesario considerar de manera integral las características de rendimiento basadas en necesidades específicas

 

El cobre de azufre de cúspide es una aleación a base de cobre

-Sulfur Content: CUSP contiene 0. 3% a 0. 5% de azufre (s), lo que le da un excelente rendimiento en algunas aplicaciones especiales.

-Low contenido de fósforo: el contenido de fósforo (p) varía de 0. 0 03% a 0.012%, lo que ayuda a mantener la estabilidad química de la aleación.

-Low de contenido de impureza: el contenido de impureza total del cobre de azufre de cúspide es muy bajo, generalmente no excede 0. 1%.

 

Personalización

Corte a tamaño: las placas se pueden cortar a dimensiones específicas en función de los requisitos del cliente.

Aleaciones personalizadas: disponibles en varias aleaciones de cobre para cumplir con criterios de rendimiento específicos.

 

Opciones de pedido

Pedidos de alto volumen: adecuado para aplicaciones industriales a gran escala.

Pedidos de bajo volumen: disponibles para proyectos más pequeños o necesidades de creación de prototipos.

 

Equipo de prueba

 

Aplicaciones

• Componentes eléctricos: utilizado en conectores eléctricos, terminales y otros componentes donde se requiere buena conductividad y maquinabilidad.
• Intercambiadores de calor: adecuado para placas de intercambiador de calor y otras aplicaciones de gestión térmica.
• Piezas mecanizadas: ideal para producir piezas mecanizadas complejas que requieren tolerancias precisas y un buen acabado superficial.
• Plomería y HVAC: utilizado en accesorios, válvulas y otros componentes en los sistemas de fontanería y HVAC.

 

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