Lámina de cobre portadora (lámina de cobre ultrafina pelable/lámina DTH)es un material electrónico compuesto de alta gama, estructurado porcapa portadora de cobre + capa desprendible + capa de cobre funcional ultrafina.
- Capa portadora: lámina de cobre electrolítico estándar de 12 μm/18 μm/35 μm que proporciona soporte mecánico para evitar arrugas y fracturas del cobre ultrafino durante la laminación.
- Capa de pelado: fórmula de liberación de nanocompuesto, fuerza de pelado estable, cero residuos después del decapado mecánico en condiciones de laminación sin oxígeno a alta temperatura y alta presión.
- Capa de cobre funcional (retenida sobre el sustrato):1.5‑3 μm, rugosidad superficial ultrabaja Rz Menor o igual a 1,5 μm, optimizada para transmisión de señales de alta frecuencia y alta velocidad.
Fabricado mediante el proceso principal de portador electrolítico: deposite cobre ultrafino mediante electrodeposición/pulverización con magnetrón sobre la capa de liberación tratada. Después de laminar con preimpregnado a alta temperatura y alta presión, la gruesa lámina portadora se despega mecánicamente; Solo quedan entre 1,5 y 3 μm de cobre funcional de trazas finas para la fabricación semiaditiva de SAP/mSAP. Es el material clave para la producción estable de L/S fino por debajo de 15 μm, casi no reemplazable para sustratos de circuitos integrados de alta gama y PCB de módulos ópticos de 1,6 T+.
Si bien el cobre portador sobresale para la fabricación de trazas ultrafinas mSAP/SAP,Lámina de cobre HVLP versus lámina de cobre portadora: ¿Qué lámina de cobre es adecuada para módulos ópticos de 1.6T y PCB de servidor AI? explica las distinciones clave entre la lámina de cobre portadora y la lámina de cobre de perfil ultrabajo HVLP para ayudar a los ingenieros de hardware y PCB a realizar la selección correcta de materiales para diferentes flujos de trabajo de fabricación de PCB.
Estructura del producto y composición del material
| Capa | Material | Espesor | Función |
|---|---|---|---|
| Capa portadora | Lámina de cobre electrolítico | 12μm / 18μm / 35μm | El soporte físico - mantiene la integridad estructural y la planitud |
| Capa de liberación | Metal + compuesto orgánico | 300 nm–3 μm | Controla la fuerza de unión - permite una separación limpia y sin residuos- |
| Capa funcional ultrafina- | Cobre electrodepositado | 1.5–3μm | Capa de circuito conductor final - perfil bajo para reducir el efecto piel |
Parámetros del producto:
Espesor total:0,012–0,075 mm
Ancho total: <1250 mm
Relación de cobre (masa): 12%–22%
Clasificación de productos
Portador-Lámina de cobre ultrafina-compatible
El soporte proporciona soporte mecánico para una capa funcional de cobre ultra-durante el manejo, la laminación y el procesamiento.
Esta configuración es particularmente útil cuando se requiere cobre extremadamente delgado pero el manejo directo de una lámina ultrafina-independiente- sería difícil.
Lámina de cobre mSAP
Diseñado paraProceso semi{0}}aditivo modificado (mSAP)aplicaciones, donde una fina capa de cobre sirve como capa conductora inicial antes de recubrir cobre adicional para construir el patrón del circuito.
mSAP está ampliamente asociado con la fabricación de circuitos de alta-densidad y aplicaciones de línea fina-. Las referencias de la industria describen láminas compatibles con portadores- específicamente para sustratos de CI mSAP y aplicaciones HDI/SLP.
Lámina de cobre SAP
ParaProceso semi{0}}aditivo (SAP)aplicaciones que requieren espesor de cobre controlado y características de superficie adecuadas para la formación de patrones finos.
Las láminas de cobre ultra-delgadas en el rango de aproximadamente 1,5 a 3 μm se utilizan comercialmente para aplicaciones de patrones finos-de SAP/MSAP.
Lámina de cobre para PCB de línea fina-
La capa de cobre funcional ultra-delgada ayuda a reducir la cantidad de cobre que se debe eliminar durante la definición del circuito, lo que admite diseños de PCB de línea fina-y de alta-densidad.
Lámina de cobre de sustrato IC
Adecuado para substitutos de paquetes avanzados.velocidades donde las interconexiones-de paso fino, las microvías y las rutas de alta-densidad son requisitos de diseño importantes.
Especificaciones de productos
| Artículo | Referencia de parámetros |
|---|---|
| Nombre del producto | Lámina de cobre portadora / Lámina de cobre ultrafina pelable |
| Espesor de cobre funcional | 1,5 μm /2 μm /3 μm (personalizado disponible) |
| Espesor del cobre portador | 12 μm /18 μm /35 μm |
| Rango de espesor total | 0,012‑0,075 mm |
| Ancho máximo | Menor o igual a 1250 mm |
| Relación de masa de cobre | 12%‑22% |
| Rugosidad de la superficie | Rz Menor o igual a 1,5 μm (perfil bajo para alta frecuencia) |
| Compatibilidad de procesos | Proceso semiaditivo mSAP/SAP |
| Condición de laminación | Alta temperatura, alta presión, sin oxígeno |
| Capacidad del circuito | Espacio de línea fino de hasta 10 μm L/S |
| Forma | Bobina rollo a rollo, compuesto de una cara/doble cara |
Las tres barreras tecnológicas centrales
La lámina de cobre portador implica tres barreras técnicas principales que determinan la calidad del producto:
1. Deposición uniforme de la capa de cobre ultra-fina.El espesor debe controlarse dentro de1.5–3μm- extremadamente difícil de fabricar de forma consistente.
2. Control preciso de la fuerza de pelado.La fuerza de pelado debe serestable y controlable. Si es demasiado bajo, el portador se pelará prematuramente. Demasiado alto y no se puede pelar. La superficie de la cáscara debe serplano y sin daños.
3. Reducción extrema de la rugosidad de la superficie.La capa ultrafina-debe mantenerperfil de superficie muy bajo (Rz menor o igual a 1,5 μm)con un grosor extremadamente fino - para lograr un rendimiento de alta-frecuencia y alta-velocidad.
Aplicaciones típicas
- Sustratos de embalaje IC:Sustratos BT (chips de memoria), sustratos ABF (CPU/GPU) - la lámina de cobre portadora es unamaterial requerido. A medida que los chips de IA exigen una mayor densidad de E/S, los sustratos de empaque FCBGA se están moviendo hacia líneas ultra-finas.
- Módulos ópticos de alta-velocidad:En1,6T y 3,2Tmódulos ópticos, los procesos de PCB cambian de HDI a mSAP - la lámina de cobre portadora esrequeridopara interconexión de señales de alta-densidad.
- Sustrato-Como PCB (SLP):El ancho/espaciado de la línea SLP se encuentra entre los sustratos tradicionales de PCB y IC - utilizados enteléfonos inteligentes-de gama alta (p. ej., iPhone) y dispositivos plegables.
- Servidor de IA:La lámina de cobre portadora se utiliza enPCB de servidor de IA y backplanes de alta-velocidad.
¿No está seguro de si la lámina de cobre portadora o la lámina de cobre HVLP es adecuada para su aplicación? Leer el completoGuía de selección de láminas de cobre HVLP frente a portadorasPrimero, luego confirme sus especificaciones a continuación.
Condiciones Comerciales y de Entrega
| Artículo de plazo | Detalles |
|---|---|
| Cantidad mínima de pedido | Rollo de muestra: 5‑20 m²; Producción en masa: negociable |
| Base del precio | Cotización por metro cuadrado (material técnico, no solo peso de cobre) |
| Términos de precios disponibles | EX-W, FOB (Shanghai, Qingdao o cualquier otro puerto de China), CFR, CIF |
| Condiciones de pago | T/T (depósito del 30%, saldo antes del envío); L/C irrevocable a la vista para gran volumen |
| Servicio de muestra | Muestras de ingeniería disponibles; El comprador corre con el costo del flete |
| Plazo de entrega | Muestras: 7-14 días laborables; Producción en masa: 30-45 días hábiles tras la recepción del depósito |
| Embalaje | Envasado en bobina al vacío a prueba de polvo y humedad, caja de madera/cartón de exportación apta para el mar |
| Inspección | Prueba de dimensiones internas, rugosidad y fuerza de pelado en fábrica; Informe de prueba de terceros disponible a pedido |
Por qué elegirnos - Proveedor de China con capacidad de procesamiento de láminas portadoras
- Cumplimiento total de mSAP/SAP.Cada envío incluye unCertificado de prueba de fábrica específico del lote-con datos reales sobre el espesor de la lámina ultrafina-, el espesor del soporte, la resistencia al pelado y la rugosidad.
- Tecnología de capa de liberación estable.Peelings portadoresdespués de la laminaciónpero no antes. Fuerza de liberación controlada paraseparación limpia.
- Sin residuos ni poros.Superficie de cobre ultra-delgada libre depolvo de cobre y residuos de la capa de liberación.
- Capacidad de lámina ultrafina-. 1.5–3μm ultra-thin copper layer available.
- Formato de rollo ancho.Rollostan ancho como 1.250 mmpara una alta productividad.
- Entrega rápida desde stock.Los tamaños estándar se envían en7 a 15 días; tamaños personalizados confirmados en la revisión del pedido.
- Soporte técnico para la integración mSAP.Envíenos el ancho de su línea, el tipo de sustrato y el perfil de laminación - le recomendaremos la especificación correcta de la lámina portadora.
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Preguntas frecuentes
P1: ¿Para qué se utiliza la lámina de cobre portadora?
R: La lámina de cobre portadora se utiliza paraPCB de línea fina-mSAP/SAP, sustratos de CI (BT y ABF), PCB de servidor AI, módulos ópticos de 1,6 T+ y SLP (PCB similar a un sustrato). es elÚnico producto de lámina de cobre que puede lograr de forma estable líneas ultrafinas por debajo de 15 μm.
P2: ¿Cuál es la estructura de la lámina de cobre portadora?
R: La estructura es unacompuesto de tres-capas: capa portadora (lámina de cobre electrolítico de 12 a 35 μm) + capa de liberación + capa de cobre funcional ultra-fina (1,5 a 3 μm). El transportista proporciona apoyo físico. La capa de liberación controla la fuerza de unión. La capa ultrafina - es el circuito conductor final.
P3: ¿Cómo previene la lámina de cobre portadora los daños por manipulación?
R: La lámina de cobre ultra- (menor o igual a 3 μm) tienebaja resistencia mecánica. Sin un transportista,Arrugas, lágrimas y roturas.durante la laminación. El transportista proporcionasoporte mecanicoa través del proceso de laminación - aumentando el rendimiento del proceso depor debajo del 50% hasta por encima del 90%.
P4: ¿Cuándo se retira el soporte?
R: El transportista esno pelado antes de la laminaciónal sustrato. Élse puede pelar después de la laminación. Esto evita el pelado prematuro durante la manipulación.
P5: ¿La capa antiadherente deja residuos?
R: No. Después de pelar, la superficie ultrafina-de la lámina de cobre se vuelvelimpio y sin daños- libre de polvo de cobre y residuos de capas antiadherentes.
P6: ¿Cuáles son los espesores de láminas ultrafinas disponibles?-
R: El espesor de la lámina ultrafina-va desde1,5 μm a 3 μm. Esto permiteAncho/espaciado de línea de 10 μm o más fino (L/S).
P7: ¿Por qué el precio de la lámina de cobre portador es por metro cuadrado?
R: Debido abarreras técnicas extremadamente altas, el precio de la lámina de cobre portadora esno "precio del cobre + tarifa de procesamiento"- esprecio por metro cuadrado, con prima técnica y margen bruto altísimos.
P8: ¿Cuál es la rugosidad de la superficie de la lámina de cobre portadora?
R: La capa funcional ultra-delgada mantieneRz Menor o igual a 1,5μm- suprime eficazmente el efecto piel y reduce la pérdida de inserción paraServidor de IA y aplicaciones de alta-frecuencia.
P9: ¿Cuál es la diferencia entre la lámina de cobre portadora y la lámina de cobre electrolítico ordinaria?
R: La lámina de cobre portadora es una estructura compuesta de tres capas con una capa despegable. Después de la laminación se retira el soporte grueso y sólo quedan entre 1,5 y 3 μm de cobre funcional. La lámina de cobre ordinaria no puede soportar líneas finas estables (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.
P10: ¿Qué espesores están disponibles?
R: Dependiendo del grado del producto, el espesor de cobre funcional se puede suministrar en calibres ultra-delgados, como aproximadamente 1,5 μm, 2 μm, 3 μm y 5 μm. Se debe confirmar la disponibilidad exacta para cada proyecto.
P11: ¿Es la lámina de cobre portadora adecuada para sustratos de circuitos integrados?
R: Sí. Es particularmente relevante para la fabricación de sustratos de circuitos integrados de alta-densidad, donde se requiere cobre fino y formación de circuitos de líneas finas-.
P12: ¿Pueden suministrar láminas de cobre de 1,5 μm?
R: El cobre funcional de 1,5 μm es un rango de espesor establecido para productos de láminas de cobre con diseños finos-. La disponibilidad debe confirmarse de acuerdo con la estructura del soporte requerida, el tratamiento de la superficie y las especificaciones de producción.
P3: ¿Se puede personalizar el grosor del soporte?
R: El espesor del soporte, el espesor de la lámina funcional, el ancho y otros parámetros se pueden analizar de acuerdo con el proceso de fabricación y los requisitos del equipo.
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